Forced convection heat transfer from solder balls on a printed circuit board using the characteristic based split (CBS) scheme

Nithiarasu P.;Massarotti N.;
2005-01-01

File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11367/139807
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus 14
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? ND
social impact